Intel Haswell 2014-E. Otro día, otra fuga de Intel y algunas sorpresas también. Durante los últimos días hemos cubierto hoja de ruta de escritorio de Intel para los próximos doce meses, con lo que las noticias y puntos de vista sobre los planes de Intel para el intervalo de tiempo antes mencionado. Hoy os traemos noticias sobre lo que está por seguir en el segundo semestre de 2014, en concreto, sobre los planes de escritorio premium de Intel para el intervalo, es decir Haswell-E, DDR4 y X99 PCH.

Haswell-E será la última y mejor oferta de Intel utilizando el 22 nm proceso de fabricación, que estará disponible en dos versiones, núcleo recuento sabios, 8 pieza de la base (s), así como la parte 6 del núcleo (s) habilitada con hyper-threading, por lo tanto, que cuenta con nada menos que 16 hilos de ejecución para el núcleo 8 patatas fritas y 12 hilos de ejecución para la versión 6 del núcleo (s).

A juzgar sólo por eso, Haswell-E debería constituir una actualización muy superior sobre Ivy Bridge-E, en comparación con lo que éste estará en relación con Sandy Bridge-E, Haswell-E ofrece dos núcleos físicos adicionales que se traducen en cuatro hilos de ejecución adicionales . Los nuevos chips cuentan con 2,5 MB de caché L3 por núcleo, que suman 20 MB de caché L3 total de las 8 partes principales. TDP se mantendrá en el mismo barrio que fue en el caso de sus predecesores, en torno a 130 a 140 W.

Haswell-E, por supuesto, acompañado de una nueva plataforma, denominada Wellsburg, el chipset X99 traerá una serie de nuevas características, la más importante de las cuales cuatro canales DDR4 apoyo. Con cuatro ajustes de frecuencia básicos, a partir de 1333 MHz y moviéndose hacia arriba en incrementos de 266 MHz a un máximo de 2.133 MHz, momento en el que el overclocking se debe emplear para alcanzar los relojes superiores. Sin embargo, sinceramente dudo que cualquier DDR4 módulos / kits, velocidad de reloj 2133 MHz, a continuación estarán disponibles para esta plataforma.

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Intel Haswell 2014-E

Modestamente registró (1333 MHz), (1,2 V) kits de bajo voltaje son compatibles con la nueva plataforma también. El conector DIMM también se ha modificado para admitir DIMM no volátil, recibiendo cuatro más pines para el propósito (288 en lugar de 284), modificación que no impacto negativamente la compatibilidad con módulos de 284 pines de ninguna manera. Otros puntos de interés con respecto al chipset X99 son :

  • Hasta seis puertos USB 3.0
  • Hasta ocho puertos USB 2.0
  • Hasta diez SATA 6 Gbps
  • Apoyo despertador integrado
  • TDP de 6.5W

El socket LGA 2011 se actualizará también conocido como LGA 2011-3, la toma se ve la disposición de pines cambiar sin dejar de ser numéricamente la misma. El cambio, que va por las propias diapositivas de Intel, alegando la eficiencia superior. IHS del chip recibió un cambio de imagen, así, un aspecto muy diferente de las ofertas actuales de Intel.

Dada la información a la mano, tratando de cuantificar las ganancias de rendimiento, especular sobre el potencial de overclocking y otras tales intentos concluyentes para envolver la información presentada anteriormente, lo admito es bastante atractivo e intrigante, pero voy a terminar aquí y externalizar el placer de hacer eso a usted Publicar Scriptum Una mano grande para radrok , para llamar mi atención.

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